通过压接式电源模块推动可持续发展

时间：2023-12-20

　　Microchip 的 SP1F 和 SP3F 电源模块采用免焊压接端子，通过创新和简单性重新定义了制造效率。这项革命性技术不仅大大降低了生产成本，而且还加快了组装过程。这些模块有 200 多种型号，提供广泛的功能，例如硅半导体或 mSiC 技术、各种拓扑以及 600 V 至 1,700 V 之间的电压范围，可处理高达 280 A 的电流。
　　压接方法通过小心地将引脚插入 PCB 上适当尺寸的孔中来实现电气连接，而不是焊接。这种方法的一个重要优点是不需要波峰焊接，这对于在 PCB 上添加表面贴装技术元件非常有用。
　　Blanchard 指出了在 SP1F 和 SP3F 电源模块中集成压接端子的独特优势。压接端子的使用显着提高了装配过程的效率和可靠性，特别是在大批量制造场景中。压接端子具有多种优势，可直接提高装配工艺的稳健性和一致性：
　　消除与焊接相关的问题：通过消除与焊点相关的风险，例如干接点和开裂，压接端子提供了无焊料、可靠的接口。这限度地减少了潜在的故障点，确保了组装模块的长期稳定性和耐用性。
　　可重复且可靠的接口：这些端子提供坚固、可重复的连接，增强了整个装配线的可靠性。它们的集成力监测功能可实现可验证的装配技术，确保每个连接始终满足严格的质量标准。
　　自动化装配工艺：压接装配工艺的自动化特性确保了均匀且的连接，这对于大批量制造至关重要。这种自动化促进了生产的一致性，减少了可变性并提高了整体效率。
　　直接接触高法向力接口：通过直接接触接口和高法向力，压接端子建立了出色的电气和热传递特性。此功能可实现高效的散热和导电性，这在电源应用中至关重要。
　　热循环弹性：压接端子在热循环过程中承受热膨胀系数失配力的能力确保了在不同温度条件下的稳定性和使用寿命。这种弹性对于受温度波动影响的应用至关重要。
　　高载流能力：特别是在电力应用中，压接端子的高载流能力非常重要。它可确保高电力负载下的稳健性能，使其成为满足苛刻电源模块要求的理想选择。
　　此外，除了效率之外，SP1F 和 SP3F 电源模块还优先考虑合规性，完全遵守有害物质限制指令 (RoHS)。这种对环境标准的承诺增强了这些模块在现代制造中的吸引力，与生态意识实践无缝结合。

　　SP1F 和 SP3F 电源模块。

　　SP1F（左）和 SP3F 电源模块（Microchip Technology）
　　应用领域
　　压接技术是一项关键创新，对电动汽车、可持续发展和数据中心等行业产生深远影响。Blanchard 表示，其将电源模块安装到 PCB 上的无焊方法不仅简化了组装，而且对生产成本和可持续发展目标也产生了重大影响。
　　首先，从成本角度来看，压接技术具有优势。通过简化和加速装配过程，该技术可以实现自动化或机器人应用，从而减少生产中的体力劳动和时间。因此，相关成本的降低是显着的，从而降低了在这些行业运营的公司的总体制造费用。
　　然而，有影响力的方面在于它对可持续发展的贡献。压接技术消除了波峰焊（一种已知会产生危险废物的工艺）的必要性，可积极减少制造过程中的环境足迹。这一转变限度地减少了有毒材料的使用，并减少了有害副产品的处置，符合日益严格的环境法规并促进清洁生产实践。
　　此外，布兰查德表示，装配过程中效率的提高转化为制造过程中能源消耗的减少。简化且更快的组装不仅缩短了生产时间，还减少了能源需求，有助于降低整个生产链的碳足迹。这与减少能源消耗和减轻环境影响以及应对气候变化的倡议的总体可持续发展目标是一致的。
　　“压接端子和电镀均符合 RoHS 标准，可焊接端子也是如此，”Blanchard 说。“压接端子被强力插入 PCB，不需要额外的焊接，消除了对焊接材料 RoHS 兼容性的任何担忧。使用此类电源模块解决方案有助于在系统层面实现更高的效率，从而节省能源，打造更绿色的未来。”
　　从本质上讲，压接技术的采用代表着双重胜利。它不仅通过简化装配来降低生产成本，而且还显着推进了可持续发展目标。通过消除危险废物、减少能源消耗并促进更高效的制造流程，该技术成为推动电动交通、可持续发展和数据中心市场议程的催化剂。随着各行业越来越重视环保实践，无焊压接技术的集成成为实现这些集体可持续发展目标的基石。

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