导通孔（
VIA），电路板不同层中导电图形之间的
铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通，随着
电子行业的迅速发展，也对印制电路板（PCB）的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：
1、孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；
2、孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。
盲孔，就是将印制电路板（PCB）中的外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制
板表面的一个导通孔。
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率（孔径）。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。
埋孔，就是印制电路板（PCB）内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。
这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。
在印制电路板（PCB）生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板的使用，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。
