包装：  卷带（TR）

零件状态：  有源

晶体管类型：  NPN

不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（大值）：  400mV @ 5mA，50mA

电流 - 集电极截止（大值）：  100nA（ICBO）

不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（小值）：  100 @ 10mA，1V

工作温度：  150°C（TJ）

安装类型：  表面贴装型

封装/外壳：  TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装：  SOT-23

电流 - 集电极 (Ic)（大值）：  1.5 A

电压 - 集射极击穿（大值）：  25 V

功率 - 大值：  300 mW

长电科技是地球L先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品任证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与地球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。